6月9日消息,博主智慧皮卡丘爆料,Redmi K60系列超大杯版本K60 Ultra将于7月份登场。
和K60、K60 Pro搭载骁龙移动平台不同,Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+移动平台,这将是Redmi迄今为止性能最强悍的手机。
据悉,天玑9200+由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核组成,CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz。
可以看到,这次联发科天玑9200+的性能核心部分(Cortex X3+Cortex A715)主频全部都突破了3.0GHz。相较于前代,天玑9200+的CPU大核提频10%,小核提频11%,单核性能提升10%,多核性能提升5%。
与此同时,联发科天玑9200+集成了immortalis-G715 MC11 GPU,GPU主频提升17%,性能提升10%。
跑分方面,联发科天玑9200+的安兔兔V9版总成绩突破了136万分,超越了对手高通骁龙8 Gen2。
另外,这次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架,采用了1.5K窄边框柔性直屏,同时支持了百瓦有线闪充,新品预计在618之后正式官宣。