导热硅脂是什么？导热硅脂的作用以及用法！
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂：SLD-G系列
SLD-G系列是一种金属氧化物填充的有机硅混合物，具有卓越的导热系数，由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物，平滑、均匀，几乎无油离或高温挥发并真正具有显著的热传导性能。
主要应用于半导体器件和散热器的装配面，消除接触面的空气，增加热流通道，改善热传导。这意味着电子器件能在更低的温度下工作，从而提高其效率和使用寿命。
SLD-G系列导热硅脂特性：
1. 符合RoHS、PFOS、PFOA标准及HF要求；
2. 无味、无毒、具有良好的导热性；
3. 低油离、低挥发；
4. 适用范围广，可在-55℃至200℃下使用；
5. 抗水、不固化，对金属材料无腐蚀；
主要应用：
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
扩展资料：
关于SLD新材料品牌的介绍
SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料，所属公司新亚电子制程（广东）股份有限公司（002388），致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。
有机硅应用广泛，提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。
可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等产品，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。
SLD新材料相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。
在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；
产品应用于电池PACK的热管理系统中，起到导热，灌封，防护的作用；产品应用于电驱，OBC（车载充电机）系统逆变器，满足对功率器件的导热，防护等需求。
