大家好,小东方来为大家解答以上的问题。bga是什么元件,bga是什么这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
2、它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。
3、有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。
4、BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。
本文到此分享完毕,希望对大家有所帮助。